日本將與美國合作，最早在 2025 財年建立本土 2nm 半導體制造基地。兩國政府將根據雙邊芯片技術合作伙伴關系提供支持。兩國民間企業將在設計和量產方面進行研究。

　　據日經亞洲周三(15 日)報道，日本企業可以聯合美國企業成立一家新公司，或者由日本企業建立一個新的制造中心。日本經濟產業省將部分補貼研發費用和資本支出。最早將于今年夏天開始共同研究，并在 2025-2027 財年之間建立研究和量產中心。

　　2nm 芯片將用于量子計算機、數據中心和尖端智能手機等產品。這些芯片還能減少電力消耗，減少碳足跡。芯片的大小也可以決定戰斗機和導彈等軍事裝備的性能。從這個角度來看，2nm 芯片與國家安全直接相關。

　　目前，臺積電在開發 2nm 芯片量產技術方面處于領先地位。其正在日本熊本縣建造一座芯片廠，但該廠將只生產 10nm 至 20nm 范圍的較成熟制程的芯片。日本通過實現新一代半導體的國內生產，確保穩定的供應。

　　5 月初，日本和美國簽署了半導體合作基本原則。雙方將在即將舉行的“2+2”內閣經濟官員會議上討論合作框架的細節。上周，日本內閣批準了首相岸田文雄的“新資本主義”議程，概述了在本 10 年內通過與美國的雙邊公私合作建立一個設計和制造基地的計劃。

　　在日本，國立先進工業科學技術研究所在筑波市的一個研究實驗室正在主持一項合作，以開發先進半導體生產線的制造技術，包括那些用于 2nm 工藝的生產線。像東京電子和佳能這樣的芯片制造設備制造商，以及 IBM、英特爾和臺積電都加入了這個項目。

　　日本擁有信越化學和 Sumco 等實力強大的芯片材料制造商，而美國擁有芯片制造設備巨頭應用材料。芯片制造商和主要供應商之間的合作旨在實現 2nm 芯片的量產技術。
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