聯(lián)發(fā)科證實(shí)：年內(nèi)推出7納米工藝的5G手機(jī)芯片

　　在西班牙世界移動(dòng)通信大會(huì)上，諸多智能手機(jī)廠商發(fā)布了 5G 手機(jī)，但是 5G 手機(jī)的大規(guī)模量產(chǎn)上市，取決于另外一個(gè)重要因素：即 5G 系統(tǒng)芯片組(整合了調(diào)制解調(diào)器和應(yīng)用處理器)的供應(yīng)。據(jù)外媒最新消息，中國臺(tái)灣地區(qū)的手機(jī)芯片制造商聯(lián)發(fā)科將在年內(nèi)發(fā)布 5G 芯片組，并采用比較先進(jìn)的七納米工藝。

　　據(jù)國外媒體報(bào)道，在高端手機(jī)芯片市場上，聯(lián)發(fā)科并非一直處于領(lǐng)先地位，但該公司通常在提供有競爭力的高性價(jià)比芯片方面做得很好。日前，該公司高管在接受科技媒體 AndroidAuthority 采訪時(shí)證實(shí)，聯(lián)發(fā)科將在今年發(fā)布一款 7 納米、支持 5G 通信網(wǎng)絡(luò)的芯片。

　　聯(lián)發(fā)科負(fù)責(zé)美洲和歐洲企業(yè)銷售和業(yè)務(wù)發(fā)展的副總裁芬巴爾·莫伊尼漢(Finbarr Moynihan)表示，7 納米芯片組將定位于“更高端”的 5G 智能手機(jī)市場。

　　這位高管補(bǔ)充說，這個(gè)處理器將比 HelioP90 具有更強(qiáng)的處理性能。需要指出的是，該公司目前的高端手機(jī)芯片是基于 12 納米工藝，并配備了機(jī)器學(xué)習(xí)等人工智能技術(shù)。

　　“我想你會(huì)看到一些東西，即聯(lián)發(fā)科會(huì)進(jìn)行產(chǎn)品檔次提升，”莫伊尼漢在被問及市場是否能看到 HelioX 系列名稱重新使用時(shí)說。“我們?nèi)绾谓o 5G 芯片貼上商標(biāo)，以及它是什么樣子的，我不太確定。但你肯定會(huì)看到比我們?cè)?P90 上展示的更多高端功能。”

　　聯(lián)發(fā)科全球公關(guān)總監(jiān)凱文·基廷(KevinKating)也表示，即將推出的芯片組系列將提供 5G 通信網(wǎng)絡(luò)的支持。當(dāng)然，這家中國臺(tái)灣公司有自己的 M70 5G 調(diào)制解調(diào)器，這是去年年底對(duì)外發(fā)布的。

　　據(jù)報(bào)道，智能手機(jī)制造商將能夠在 2019 年年底獲得這種調(diào)制解調(diào)器，相關(guān)的手機(jī)產(chǎn)品將在 2020 年下半年推出。

　　聯(lián)發(fā)科的一位高管還在去年的 Helio P90 發(fā)布會(huì)上告訴記者，該公司的下一款芯片將植入 ARM 強(qiáng)大的 Cortex-A76 CPU 核心。目前外界還不清楚七納米工藝的 5G 處理器是否就是所謂的“下一款芯片”。

　　據(jù)報(bào)道，聯(lián)發(fā)科公司一直以來的優(yōu)勢在于提供具有高性價(jià)比的處理器。因此，預(yù)計(jì)配備聯(lián)發(fā)科新 5G 處理器的手機(jī)不會(huì)像 LG 和三星等公司的 5G 手機(jī)那樣昂貴，這些手機(jī)大量使用了高通公司發(fā)售的驍龍 855 處理器。

　　另據(jù)外媒報(bào)道，由于和高通公司產(chǎn)生糾紛，蘋果公司明年推出 5G 手機(jī)時(shí)，將面臨手機(jī)芯片短缺的尷尬。據(jù)之前消息稱，蘋果也曾經(jīng)聯(lián)絡(luò)過聯(lián)發(fā)科，作為其手機(jī)調(diào)制解調(diào)器的備份供應(yīng)商，但是蘋果和聯(lián)發(fā)科距離正式簽約采購可能仍有距離。
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