逐鹿5G芯片：華為“帶隊(duì)”挑戰(zhàn)高通 三星等不想落后

　　報(bào)道未來(lái) 5G 將應(yīng)用到智能手機(jī)、自動(dòng)駕駛汽車(chē)等各領(lǐng)域，亞洲芯片制造商正摩拳擦掌，準(zhǔn)備挑戰(zhàn)高通的龍頭地位。華為、聯(lián)發(fā)科準(zhǔn)備在未來(lái)幾個(gè)月?tīng)?zhēng)搶更多市場(chǎng)份額，三星、英特爾、蘋(píng)果也在奮起直追，5G 芯片的競(jìng)爭(zhēng)將異常激烈。

　　據(jù)臺(tái)灣鉅亨網(wǎng) 3 月 12 日援引《日經(jīng)亞洲》報(bào)道，當(dāng)前，高通無(wú)疑是芯片龍頭，小米、LG 和中興通訊紛紛推出了 5G 智能手機(jī)，而高通是這幾家唯一的芯片供應(yīng)商，并且，還在給三星及其他公司供貨。

　　不過(guò)，業(yè)內(nèi)消息人士和分析師表示，隨著新的 5G 設(shè)備推出，參與 5G 的競(jìng)爭(zhēng)者正在增加。

　　報(bào)道稱，預(yù)計(jì)明年 5G 設(shè)備數(shù)量將急劇增長(zhǎng)，亞洲制造商迎來(lái)發(fā)展契機(jī)。根據(jù)伯恩斯坦研究公司數(shù)據(jù)，包括電話、路由器和熱點(diǎn)設(shè)備在內(nèi)的 5G 設(shè)備的數(shù)量，將從 2019 年不到 500 萬(wàn)臺(tái)，暴增到 2020 年的 5000 萬(wàn)臺(tái)，多家手機(jī)制造商都準(zhǔn)備在未來(lái) 12 個(gè)月內(nèi)推出 5G 手機(jī)。

　　華為稱已取得領(lǐng)先

　　華為自然最受矚目。華為消費(fèi)者業(yè)務(wù) CEO 余承東在 2019 世界移動(dòng)通信大會(huì)上指出，華為 5G 多模終端芯片——巴龍 5000，可以用兩倍于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通 X50 的速度下載，而且不只是展示，已經(jīng)進(jìn)入到實(shí)際應(yīng)用層面。“我們不僅制造了世界上最快的 5G 基帶芯片，我們還制造了世界上最快的 5G 智能手機(jī)。”

　　伯恩斯坦研究公司半導(dǎo)體分析師馬克·李表示，他相信華為的芯片部門(mén)海思科技將成為 2019 年?duì)I收最多的亞洲芯片設(shè)計(jì)公司。由于華為手機(jī)飛快增長(zhǎng)，也帶起海思在芯片上的發(fā)展。

　　該分析師預(yù)估，海思半導(dǎo)體收入從 2014 年到 2018 年增長(zhǎng)兩倍以上，今年很可能保持這一勢(shì)頭。

　　市場(chǎng)情報(bào)咨詢研究所分析師埃迪·韓表示，作為全球最大的電信設(shè)備制造商，華為在 5G 方面的優(yōu)勢(shì)在于，它可以首先在自己的基站上測(cè)試自己的基帶芯片，這節(jié)省了時(shí)間，并更好地整合其產(chǎn)品。

　　聯(lián)發(fā)科、三星、英特爾：不想落后

　　報(bào)道指出，聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)今年底推出先進(jìn)的芯片，因此已調(diào)配近 20% 的人力從事與 5G 相關(guān)的技術(shù)工作。

　　聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示，計(jì)劃于今年年底推出的 5G 芯片，有望在 2020 年大規(guī)模部署在移動(dòng)設(shè)備上。

　　三星、英特爾也是值得關(guān)注的競(jìng)爭(zhēng)者。三星手機(jī)有著強(qiáng)大的市場(chǎng)份額，并自行研發(fā) 5G 基帶芯片，英特爾受益于蘋(píng)果和高通之間的激烈法律糾紛，正為 iPhone 提供基帶芯片，在今年世界移動(dòng)通信大會(huì)期間，推出了 XMM 8160 5G 基帶。

　　另一方面，為擺脫對(duì)外部供應(yīng)商的依賴，傳蘋(píng)果也在秘密研發(fā) 5G 基帶技術(shù)。

　　面對(duì)激烈的競(jìng)爭(zhēng)，高通看起來(lái)地位依然穩(wěn)固。高通資深副總裁杜爾加表示，新一代無(wú)線技術(shù)本來(lái)就會(huì)帶來(lái)競(jìng)爭(zhēng)，4G 初期也是如此，他們不擔(dān)心對(duì)手，只在意持續(xù)的創(chuàng)新，并加快 5G 的研發(fā)腳步。
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