英特爾公司今日宣布計(jì)劃進(jìn)一步減少直接和間接溫室氣體排放，并開發(fā)更多的可持續(xù)技術(shù)解決方案。英特爾承諾到 2040 年實(shí)現(xiàn)全球業(yè)務(wù)的溫室氣體凈零排放，并制訂具體目標(biāo)，以提升英特爾產(chǎn)品和平臺(tái)的能源效率并降低碳足跡，同時(shí)與客戶和行業(yè)伙伴合作，制訂各項(xiàng)解決方案，以降低整個(gè)技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)的溫室氣體足跡。
英特爾承諾在 2040 年前，在整個(gè)運(yùn)營過程中實(shí)現(xiàn)溫室氣體凈零排放（也就是所謂的范圍 1：直接排放和范圍 2：間接排放）。英特爾的首要任務(wù)是遵循國際標(biāo)準(zhǔn)和氣候科學(xué)，積極減少排放。只有在窮盡其他選擇后，英特爾才會(huì)使用可靠的碳補(bǔ)償來實(shí)現(xiàn)其目標(biāo)。
為實(shí)現(xiàn)這一計(jì)劃，英特爾為 2030 年制訂了以下中期里程碑：
在全球業(yè)務(wù)中 100% 使用可再生電力。
投資約 3 億美元用于設(shè)施節(jié)能，以實(shí)現(xiàn)累計(jì) 40 億千瓦時(shí)的能源節(jié)約。
建造符合美國綠色建筑委員會(huì) LEED 計(jì)劃標(biāo)準(zhǔn)的新工廠和設(shè)施，包括最近公布的在美國、歐洲和亞洲的投資項(xiàng)目。
發(fā)起一項(xiàng)跨行業(yè)的研發(fā)倡議，以尋找全球變暖效應(yīng)更低且更環(huán)保的化學(xué)品，并開發(fā)新的減排設(shè)備。
這些目標(biāo)進(jìn)一步加強(qiáng)了英特爾對(duì)可持續(xù)商業(yè)行為的承諾，包括其 RISE 戰(zhàn)略。相較于不進(jìn)行投資和采取行動(dòng)的情況下，英特爾在過去十年中的累計(jì)溫室氣體排放量減少了近 75%。
英特爾還在努力應(yīng)對(duì)其上下游價(jià)值鏈造成的氣候影響，這類氣候影響也稱為范圍 3 排放。英特爾的范圍 3 排放策略的重點(diǎn)是與供應(yīng)商和客戶合作，積極采取行動(dòng)以減少總排放量。
英特爾將與供應(yīng)商合作以確定需要改進(jìn)的領(lǐng)域，包括讓供應(yīng)商進(jìn)一步關(guān)注節(jié)能和可再生能源的采購；提升化學(xué)品和資源效率；以及領(lǐng)導(dǎo)跨行業(yè)聯(lián)盟，為過渡到凈零溫室氣體排放的半導(dǎo)體生產(chǎn)價(jià)值鏈提供支持。為加快行動(dòng)進(jìn)展，英特爾承諾與供應(yīng)商合作，在相較于不進(jìn)行投資和采取行動(dòng)的情況下，于 2030 年前將供應(yīng)鏈的溫室氣體排放量降低至少 30%。
為支持客戶的可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)，并減少范圍 3 產(chǎn)品使用造成的溫室氣體排放，英特爾將提升產(chǎn)品的能源效率，并繼續(xù)推動(dòng)市場所需的性能改進(jìn)。英特爾正在制定一項(xiàng)全新目標(biāo)，使下一代集成了 CPU 和 GPU 的 Falcon Shores 架構(gòu)每瓦性能提高 5 倍。公司的 2030 目標(biāo)依然維持不變，即將客戶端和服務(wù)器微處理器的產(chǎn)品能源效率提升 10 倍。
為幫助客戶實(shí)現(xiàn)平臺(tái)碳減排，英特爾正在以下方面擴(kuò)大其創(chuàng)新規(guī)模：
所有內(nèi)部組件在布局、選型和模塊化方面的創(chuàng)新，以縮小主板尺寸。
繼續(xù)提升系統(tǒng)能源效率和顯示效率，以大幅降低整體功耗。
使用生物性印刷電路板，以便在回收時(shí)能有效分離材料和部件，并全面減少電子垃圾。
英特爾還制定了一項(xiàng)新目標(biāo)，即到 2030 年前，將與客戶端外形規(guī)格參考平臺(tái)設(shè)計(jì)相關(guān)的排放量降低 30% 以上。隨著戴爾的 Concept Luna 原型設(shè)備的推出，這些措施正在逐漸成型。該設(shè)備由戴爾與英特爾合作開發(fā)，展示了可持續(xù) PC 設(shè)計(jì)的未來可能性。
此外，英特爾正在與數(shù)百家客戶和行業(yè)伙伴合作，制訂各項(xiàng)解決方案，以滿足對(duì)指數(shù)級(jí)增長的計(jì)算處理能力的需求，同時(shí)讓運(yùn)行效率更高且能耗更低。例如，英特爾正與 Submer 等公司合作，為跨云和通信服務(wù)提供商的數(shù)據(jù)中心啟用液浸式散熱試點(diǎn)部署。該方案應(yīng)用了新的原理，例如通過液浸式散熱進(jìn)行熱量回收和再利用。
“溫水態(tài)可捕獲 IT 設(shè)備所產(chǎn)生熱量的 99%，基本上沒有能量損失，而且溫度更高。Submer 通過與英特爾合作，得以大規(guī)模實(shí)施經(jīng)驗(yàn)證的液浸式散熱解決方案，不但可以節(jié)能，還具備捕獲和再利用后續(xù)熱能的能力。這將從根本上改變數(shù)據(jù)中心的建設(shè)和運(yùn)營方式。”
增加對(duì)可再生能源的利用，是減少全球溫室氣體排放的關(guān)鍵步驟。英特爾已經(jīng)開發(fā)出一項(xiàng)解決方案，可集成到現(xiàn)有的能源網(wǎng)基礎(chǔ)架構(gòu)中，以打造出可適應(yīng)不斷變化的能耗需求和能源來源的智能化水平更高的電網(wǎng)。英特爾聯(lián)合一些全球最大規(guī)模的公用事業(yè)運(yùn)營商組建了智能二級(jí)變電站邊緣設(shè)備聯(lián)盟 (Edge for Smart Secondary Substations Alliance)，以實(shí)現(xiàn)電網(wǎng)變電站的現(xiàn)代化，并更好地支持可再生能源。法國最大的電網(wǎng)運(yùn)營商 Eenedis 最近加入了這一聯(lián)盟，采用了提供全網(wǎng)實(shí)時(shí)控制的解決方案，對(duì)超過 80 萬個(gè)二級(jí)變電站進(jìn)行了升級(jí)。
英特爾的可編程硬件和開放式軟件，也為客戶提供實(shí)施更環(huán)保解決方案的能力。例如，日本電信運(yùn)營商 KDDI 在其配備 5G 通信設(shè)施的數(shù)據(jù)中心內(nèi)，在某次試驗(yàn)中使用英特爾 至強(qiáng) 可擴(kuò)展處理器和英特爾的綜合電源管理和人工智能功能，從而根據(jù)需求調(diào)整功耗，使整體功耗降低了 20%。
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