國際半導體產業協會預測報告數據顯示 預計今年全球晶圓廠設備支出將同比下降22%

　　國際半導體產業協會(SEMI)預測報告數據顯示，預計 2023 年全球晶圓廠設備支出將同比下降 22%，從 2022 年的 980 億美元(IT之家注：當前約 6732.6 億元人民幣)的歷史新高降至 760 億美元(約 5221.2 億元人民幣)，2024 年將同比增長 21%，恢復到 920 億美元(約 6320.4 億元人民幣)。

　　報告指出，2023 年的下降將源于芯片需求減弱以及消費和移動設備庫存增加。明年晶圓廠設備支出的復蘇將在一定程度上受到 2023 年半導體庫存調整結束以及高性能計算(HPC)和汽車領域對半導體需求增強的推動。

　　SEMI 表示，全球半導體行業產能在 2022 年增長 7.2% 后，預計 2023 年產能將增長 4.8%，2024 年產能將繼續增長 5.6%。

　　IT之家從 SEMI 報告得知，隨著越來越多的供應商提供代工服務，全球產能增加，預計 2023 年 foundry 將以 434 億美元(約 2981.58 億元人民幣)的投資引領半導體擴張，同比下降 12.1%，2024 年將同比增長 12.4% 至 488 億美元(約 3352.56 億元人民幣)。預計 2023 年，Memory 將在全球支出中排名第二，盡管同比下降 44.4% 至 171 億美元(約 1174.77 億元人民幣)，2024 年 Memory 投資將增至 282 億美元(約 1937.34 億元人民幣)。

　　此外，與其他細分市場不同，報告稱由于汽車市場的穩定增長，analog 和 power 將穩步擴張，預計 2023 年支出將增長 1.3%，達到 97 億美元(約 666.39 億元人民幣)。預計明年該板塊的投資將保持平穩。
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