三星電子 4 納米工藝的良率目前已經(jīng)超過 75%，這引發(fā)了人們對(duì)于三星擴(kuò)大半導(dǎo)體代工客戶的猜測(cè)。

　　7 月 11 日，Hi Investment & Securities 研究員樸相佑在一份報(bào)告中表示：“三星電子近期成功地提高了 4nm 工藝的成品率”，并提高了“高通和英偉達(dá)再次合作的可能性”。

　　此前，三星電子代工廠曾經(jīng)歷過產(chǎn)品上市延遲以及 10nm 以下工藝良率提升緩慢的情況，導(dǎo)致主要客戶紛紛轉(zhuǎn)向臺(tái)積電。結(jié)果，去年臺(tái)積電的資本支出和產(chǎn)能分別是三星電子代工業(yè)務(wù)的 3.4 倍和 3.3 倍。

　　在 7nm 以下的先進(jìn)工藝方面，臺(tái)積電的市場(chǎng)占有率達(dá)到了 90%，這進(jìn)一步拉大了兩公司之間的差距。

　　隨著三星電子今年 4nm 工藝成品率超過 75%、3nm 工藝成品率超過 60%，再加上臺(tái)積電漲價(jià)的影響，業(yè)界認(rèn)為三星有望再次奪回被臺(tái)積電搶走的客戶，而且之前高通和英偉達(dá)等多位客戶也曾表示他們有必要將其外包生產(chǎn)進(jìn)行多元化。
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