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臺積電的 2nm 芯片研發(fā)工作已步入正軌，2025 年推出的 iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 所用芯片將率先使用該工藝。
報道指出臺積電的 2nm 工廠也受到地震影響，部分設備需要更換，不過由于當前 2nm 工藝仍處于研發(fā)和試產(chǎn)階段，因此受損的晶圓數(shù)量不超過 10000 片。
報告指出臺積電的 2nm 工藝目前已經(jīng)敲定了量產(chǎn)時間，試生產(chǎn)將于 2024 年下半年開始，小規(guī)模生產(chǎn)將于 2025 年第二季度逐步推進。值得注意的是，臺積電位于亞利桑那州的新工廠也將加入 2 納米生產(chǎn)的行列。
臺積電計劃 2025 年年底量產(chǎn) 2nm 的“N2”工藝，于 2026 年底推出增強型“N2P”節(jié)點，再接下來于 2027 年推出首個 1.4nm 節(jié)點，且正式命名為“A14”。
