近段時間，A股市場半導體板塊持續(xù)表現(xiàn)活躍。隨著中報季的來臨，多家半導體公司預計今年上半年業(yè)績大增。機構(gòu)分析，AI+創(chuàng)新周期疊加行業(yè)復蘇雙重驅(qū)動下，半導體產(chǎn)業(yè)景氣度實現(xiàn)回暖，行業(yè)有望開啟新一輪上行周期。

　　  半導體板塊表現(xiàn)強勢

　　  截至7月22日，自7月9日以來，同花順半導體行業(yè)指數(shù)累計漲幅已達11.24%，板塊內(nèi)超九成個股累計漲幅為正，超五成個股累計漲幅超過10%。

　　  隨著中報季的來臨，多家半導體公司預計今年上半年業(yè)績大增。同花順數(shù)據(jù)顯示，截至目前，申萬二級行業(yè)半導體板塊內(nèi)，共有42家公司披露了2024年半年度業(yè)績預告，其中超七成公司業(yè)績預喜，包括17家預增、11家扭虧、4家略增。值得注意的是，上述42家公司中，長川科技、全志科技、韋爾股份等21家公司預計今年上半年凈利潤同比增長上限超過100%，占比達五成。

　　  半導體設(shè)備企業(yè)長川科技成為目前板塊內(nèi)預計業(yè)績增幅最大的公司，預計今年上半年實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為2億元至2.3億元，同比增長876.62%至1023.12%。從細分領(lǐng)域來看，芯片設(shè)計企業(yè)上半年業(yè)績普遍表現(xiàn)亮眼，21家預計上半年凈利潤同比翻番的半導體公司中，11家公司都為數(shù)字芯片設(shè)計企業(yè)。其中，數(shù)字芯片設(shè)計企業(yè)全志科技預計上半年扭虧為盈，實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤1.12億元至1.28億元，比上年同期增長759.31%至853.50%;韋爾股份預計上半年實現(xiàn)凈利潤13億元至14億元，同比增長754.11%至819.42%。

　　  行業(yè)復蘇、客戶需求提升

　　  從披露的2024年半年度業(yè)績預告來看，在談及業(yè)績大增的原因時，多家公司均表示與行業(yè)復蘇、下游客戶需求提升有關(guān)。

　　  長川科技在業(yè)績變動原因說明中表示，報告期內(nèi)集成電路行業(yè)總體溫和復蘇，細分領(lǐng)域客戶需求提升顯著，公司應用于集成電路測試領(lǐng)域的產(chǎn)品覆蓋度不斷拓寬，市場占有率持續(xù)穩(wěn)步攀升，營業(yè)收入較上年同期有較大幅度的增長。

　　  韋爾股份分析業(yè)績預增的主要原因時稱，2024年上半年，市場需求持續(xù)復蘇，下游客戶需求有所增長，伴隨著公司在高端智能手機市場的產(chǎn)品導入及汽車市場自動駕駛應用的持續(xù)滲透，公司的營業(yè)收入實現(xiàn)了明顯增長。

　　  全志科技也表示，報告期內(nèi)，半導體景氣度回升，智能車載、工業(yè)控制、掃地機器人、智能投影等下游細分領(lǐng)域需求提升，同時公司新產(chǎn)品及新方案順利量產(chǎn)，帶動營業(yè)收入同比增長約55.00%，營業(yè)收入增長帶動了凈利潤的增長。

　　  瑞芯微披露稱，2024年上半年，市場需求逐步復蘇，AIoT迎來增長。報告期內(nèi)，依托AIoT產(chǎn)品布局優(yōu)勢，公司在AIoT各產(chǎn)品線持續(xù)滲透，在汽車電子、機器視覺、工業(yè)應用、教育及消費電子等領(lǐng)域繼續(xù)突破，實現(xiàn)凈利潤同比大幅增長約543.15%到686.29%。

　　  從整個行業(yè)的態(tài)勢來看，復蘇的跡象也較為明顯。下游來看，全球智能手機和PC已出現(xiàn)回暖。根據(jù)Canalys統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2024年一季度全球PC、中國智能手機出貨量均實現(xiàn)2022年以來首次同比正增長。而據(jù)美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)數(shù)據(jù)，2024年5月全球半導體行業(yè)的銷售額達到491億美元，同比增長19.3%，創(chuàng)下2022年4月以來的最大增幅，相較今年4月的472億美元環(huán)比增長4.1%。

　　  國泰君安分析師舒迪表示，半導體行業(yè)景氣度回暖驅(qū)動因素來自兩方面：一方面，AI+驅(qū)動行業(yè)新創(chuàng)新周期，相關(guān)邏輯芯片、新型存儲芯片市場需求放量;另一方面，半導體行業(yè)迎來周期性復蘇，傳統(tǒng)大宗存儲控產(chǎn)保價后迎來價格修復，消費類、工業(yè)類乃至車載芯片渠道庫存自然去化，下游客戶拉貨節(jié)奏正常化。

　　  行業(yè)或開啟上行周期

　　  綜合數(shù)據(jù)及業(yè)內(nèi)觀點來看，在全球AI熱潮持續(xù)推動下，隨著下游需求不斷復蘇，半導體行業(yè)或?qū)㈤_啟上行周期。國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會日前發(fā)布的《年中總半導體設(shè)備預測報告》顯示，預計2024年全球半導體設(shè)備總銷售額預計將達到創(chuàng)紀錄的1090億美元，同比增長3.4%，2025年有望進一步創(chuàng)下1280億美元的新高。SIA則預測，2024年全球半導體產(chǎn)業(yè)銷售額可望同比增長16.0%至6112億美元，2025年續(xù)增至6874億美元，連續(xù)兩年創(chuàng)歷史新高。

　　  “我們認為，AI增量及行業(yè)周期復蘇是本次半導體景氣度持續(xù)提升的主要驅(qū)動因素，AI算力需求帶動HBM等芯片需求增長，拉動半導體產(chǎn)品需求及ASP增長。電子產(chǎn)品需求回暖，半導體行業(yè)逐步走出行業(yè)周期底部，迎來新一輪增長周期。”長城證券分析師鄒蘭蘭如是總結(jié)道。

　　  五礦證券在研報中表示，半導體周期的持續(xù)時長通常為3至5年，目前正處于第5輪周期的上行期間(本輪半導體周期底起始于2023年一季度)。AI與先進計算帶來的半導體周期提升已逐漸明朗，非AI因素影響下的全球半導體周期剛剛開啟增長階段。

　　  山西證券分析師高宇洋認為，在AI算力、高性能計算驅(qū)動下，先進處理器、高性能存儲需求倍增，拉動先進節(jié)點晶圓制造、先進封裝價格上漲，擁有先進技術(shù)積累的晶圓制造、封測廠商有望實現(xiàn)業(yè)績高增長。疊加半導體行業(yè)周期復蘇，上游材料、設(shè)備供應商同步受益。

　　  招商證券表示，當前半導體板塊景氣邊際改善趨勢明顯，AI終端等創(chuàng)新產(chǎn)品滲透率望逐步提升。從確定性、景氣度和估值三因素框架下，重點聚焦三條主線：一是把握AI終端等消費電子和智能車等新品帶來的產(chǎn)業(yè)鏈機會;二是關(guān)注疊加AI算力需求爆發(fā)的自主可控邏輯持續(xù)加強的GPU、封測、設(shè)備、材料等公司;三是把握確定性+估值組合，可關(guān)注望受益于行業(yè)周期性拐點來臨的設(shè)計公司。(記者 李靜)

　　【責任編輯:冉曉寧】