近年來(lái)，隨著5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能及便攜式電子設(shè)備的迅猛發(fā)展，小型封裝和高密度組裝技術(shù)得到了長(zhǎng)足的發(fā)展，同時(shí)也對(duì)小型封裝技術(shù)提出了一系列嚴(yán)格的要求，更小體積、更高性能、更強(qiáng)散熱、更低成本成為產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)，而傳統(tǒng)的QFN封裝技術(shù)逐漸難以滿足市場(chǎng)對(duì)于高密度、高性能、小尺寸封裝的需求。在這一背景下，在持續(xù)發(fā)力先進(jìn)封裝技術(shù)的同時(shí)，華天科技不斷推動(dòng)傳統(tǒng)封裝技術(shù)的再進(jìn)化，使其滿足日益多元化的應(yīng)用需求。憑借其創(chuàng)新的雙圈QFN封裝技術(shù)，華天科技為滿足市場(chǎng)對(duì)高密度、高性能、小尺寸封裝的需求注入新活力，助力QFN技術(shù)在多元化應(yīng)用中再煥生機(jī)。

　　突破傳統(tǒng)，雙圈QFN的卓越優(yōu)勢(shì)

　　在傳統(tǒng)封裝技術(shù)中，四方扁平無(wú)引腳(QFN)封裝作為一種基于引腳框架的塑封芯片級(jí)封裝(CSP)，電氣連接是通過(guò)位于元件底部的焊盤連接到PCB表面實(shí)現(xiàn)的，多年以來(lái)被廣泛應(yīng)用于無(wú)線手機(jī)、電源管理、模擬基帶和藍(lán)牙設(shè)備等領(lǐng)域。QFN由于引腳較少，無(wú)法滿足高密度、多I/O封裝的需要，同時(shí)焊線長(zhǎng)，影響高頻應(yīng)用性能，越來(lái)越難以滿足對(duì)性能和成本要求越來(lái)越高的下游應(yīng)用需求。

　　隨著電子設(shè)備不斷向小型化、高性能化發(fā)展，對(duì)芯片封裝技術(shù)提出了更高的要求，客戶對(duì)市場(chǎng)占比較高的 QFN 技術(shù)也提出了進(jìn)一步改良優(yōu)化的需求，雙圈QFN封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。華天科技的雙圈QFN技術(shù)是對(duì)傳統(tǒng)單圈QFN封裝的一次重大突破，其核心優(yōu)勢(shì)源于幾項(xiàng)精妙的設(shè)計(jì)。

　　一方面通過(guò)雙圈引腳布局，使性能與密度兼得。華天科技的雙圈QFN打破了單圈引線框架的局限，創(chuàng)新性地采用內(nèi)外雙圈排列的引腳布局。這種設(shè)計(jì)不僅顯著增加了引腳數(shù)量，滿足了復(fù)雜芯片日益增長(zhǎng)的I/O連接需求，還通過(guò)優(yōu)化引腳間距，有效降低了信號(hào)傳輸中相互干擾的風(fēng)險(xiǎn)，提升了高頻應(yīng)用的電氣性能。同時(shí)，更開(kāi)闊的引腳分布也為熱量散失提供了更優(yōu)的路徑，從而增強(qiáng)了整體的散熱能力。

　　另一方面增強(qiáng)塑封結(jié)合力，使可靠性再度升級(jí)。為了確保產(chǎn)品的長(zhǎng)期耐用性，華天科技在引線框架的關(guān)鍵引腳區(qū)域(如第一與第二內(nèi)引腳之間及下方)進(jìn)行了精密的蝕刻，形成深度為引線框架厚度1/2的第一凹坑，第一內(nèi)引腳和第二內(nèi)引腳下面設(shè)置第二凹坑。在封裝過(guò)程中，塑封材料會(huì)充分填充嵌入這些凹坑，形成強(qiáng)大的機(jī)械錨定效果，極大地提升了塑封體與金屬框架之間的結(jié)合力，有效防止了可能發(fā)生的分層失效問(wèn)題，為產(chǎn)品的可靠性提供了堅(jiān)實(shí)保障。

　　出貨驗(yàn)證，千萬(wàn)級(jí)量產(chǎn)快速響應(yīng)

　　雙圈QFN技術(shù)推出以來(lái)，以其高可靠性、低成本、高I/O密度的特性迅速獲得安防市場(chǎng)等對(duì)IC外形尺寸小型化、高腳位、小間距的更高要求的客戶青睞，但是該技術(shù)在工藝方面面臨諸多難點(diǎn)，如引線框架較薄、引腳眾多致使框架強(qiáng)度變?nèi)?，生產(chǎn)過(guò)程中容易出現(xiàn)變形以及WB打線晃動(dòng)等狀況。

　　為解決這些挑戰(zhàn)，華天科技在雙圈QFN封裝技術(shù)方面進(jìn)行了積極的研發(fā)和創(chuàng)新。通過(guò)選用銅材較硬的C7025SH材料、在封裝過(guò)程中采取防變形措施以及優(yōu)化引腳根部設(shè)計(jì)等方法，成功提升了雙圈QFN封裝產(chǎn)品的性能表現(xiàn)、生產(chǎn)良率和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

　　憑借在雙圈QFN技術(shù)上的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，華天科技在西安基地成功導(dǎo)入技術(shù)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。華天西安公司不僅具備雙圈QFN等封裝測(cè)試產(chǎn)品的大規(guī)模生產(chǎn)能力，更在國(guó)內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)了16nm晶圓封裝工藝的突破。目前，華天科技雙圈QFN產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了千萬(wàn)級(jí)量產(chǎn)，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的研發(fā)實(shí)力與量產(chǎn)能力。

　　通過(guò)與國(guó)內(nèi)外眾多客戶的緊密合作，深入了解市場(chǎng)需求和客戶痛點(diǎn)，華天科技雙圈QFN技術(shù)上能夠快速響應(yīng)不同客戶的訂單需求，精準(zhǔn)地為不同客戶提供定制化解決方案，滿足其多樣化的應(yīng)用需求。從消費(fèi)電子到通信設(shè)備，從汽車電子到工業(yè)控制等多個(gè)領(lǐng)域，華天科技的雙圈QFN封裝產(chǎn)品憑借其卓越的性能、可靠的品質(zhì)和成本優(yōu)勢(shì)，在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出，令成熟封裝技術(shù)煥發(fā)新生。

　　領(lǐng)先的工藝能力和成熟的產(chǎn)業(yè)布局，充分彰顯了華天科技在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的深厚功底。未來(lái)，華天科技將持續(xù)進(jìn)行工藝優(yōu)化與設(shè)計(jì)精進(jìn)，并加碼研發(fā)投入和產(chǎn)能建設(shè)，不斷鞏固其在雙圈QFN封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)展，華天科技雙圈QFN技術(shù)的應(yīng)用場(chǎng)景將進(jìn)一步拓展，為下一代智能電子產(chǎn)品的創(chuàng)新浪潮提供堅(jiān)實(shí)的技術(shù)支撐。

超算互聯(lián)網(wǎng)建設(shè)取得重要進(jìn)展

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