芯片需求強(qiáng)勁，三星為何蹣跚？

　　來源：環(huán)球時(shí)報(bào)

　　【環(huán)球時(shí)報(bào)報(bào)道 記者 任筱楠】受人工智能芯片銷售疲軟等因素影響，韓國(guó)三星電子8日表示，預(yù)計(jì)今年第二季度的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為4.6萬億韓元(1000韓元約合5.2元人民幣)，同比下降55.94%。這一數(shù)字低于金融數(shù)據(jù)服務(wù)商FactSet調(diào)查中分析師普遍預(yù)測(cè)的6.36萬億韓元。英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》稱，該利潤(rùn)創(chuàng)六個(gè)季度以來最低水平。分析人士認(rèn)為，這加深了投資者對(duì)這家科技巨頭重振半導(dǎo)體業(yè)務(wù)能力的擔(dān)憂。

　　三星電子在一份聲明中表示，庫(kù)存價(jià)值調(diào)整以及美國(guó)限制對(duì)華出口先進(jìn)人工智能芯片是利潤(rùn)下降的主要原因。分析人士認(rèn)為，三星向其美國(guó)主要客戶英偉達(dá)延遲供應(yīng)高帶寬內(nèi)存(HBM)芯片也是導(dǎo)致利潤(rùn)下降的重要原因。美國(guó)CNBC網(wǎng)站報(bào)道稱，在HBM芯片方面，三星電子一直落后于韓國(guó)SK海力士和美國(guó)的美光等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

　　位于得克薩斯州的三星半導(dǎo)體工廠。(IC Photo)

　　HBM是一種先進(jìn)的存儲(chǔ)芯片技術(shù)，廣泛應(yīng)用于人工智能芯片等高性能計(jì)算領(lǐng)域。

　　三星電子并未公布各部門收益明細(xì)，但路透社援引分析人士的話稱，三星芯片部門的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)可能約為5000億韓元，較上年同期下降逾90%。財(cái)報(bào)公布后，三星電子股價(jià)周二早盤一度下跌1.13%。截至7日，三星電子股價(jià)今年上漲約16%，漲幅落后于其他主要存儲(chǔ)芯片制造商。

　　“三星電子的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)完全處于步履蹣跚的狀態(tài)。”韓國(guó)《朝鮮日?qǐng)?bào)》9日?qǐng)?bào)道稱，由于對(duì)運(yùn)行人工智能必需的HBM芯片應(yīng)對(duì)遲緩，三星電子把存儲(chǔ)芯片的王座拱手讓給SK海力士。另?yè)?jù)《日經(jīng)亞洲評(píng)論》近日?qǐng)?bào)道，由于技術(shù)工藝原因難以在當(dāng)?shù)卣业阶銐蚩蛻粝a(chǎn)能，三星電子正推遲其位于美國(guó)得克薩斯州的半導(dǎo)體工廠完工時(shí)間。

　　與此同時(shí)，在代工業(yè)務(wù)(半導(dǎo)體委托生產(chǎn))方面，這家韓國(guó)科技巨頭與主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電的差距也在拉大。《朝鮮日?qǐng)?bào)》稱，三星電子在3納米芯片方面因產(chǎn)品良率低陷入困境。在今年第一季度的全球代工市場(chǎng)份額中，臺(tái)積電占67.6%，三星電子僅占7.7%。中芯國(guó)際以6%的份額對(duì)其形成追趕之勢(shì)。

　　《華爾街日?qǐng)?bào)》《金融時(shí)報(bào)》等外媒還提到，美國(guó)貿(mào)易政策的不確定性也加劇了外界對(duì)三星智能手機(jī)和家電業(yè)務(wù)的擔(dān)憂。就在三星電子公布業(yè)績(jī)前，美國(guó)總統(tǒng)特朗普在社交媒體平臺(tái)上發(fā)布了致韓國(guó)總統(tǒng)李在明的信件，宣布8月1日起對(duì)所有韓國(guó)輸美產(chǎn)品征收25%的關(guān)稅。此外，韓元走強(qiáng)也影響三星產(chǎn)品的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力。今年韓元兌美元匯率已升值約7%。

　　不過，也有分析師表示，受新智能手機(jī)發(fā)布和向美國(guó)博通等客戶銷售HBM芯片增長(zhǎng)的支撐，三星電子的業(yè)績(jī)將改善。三星也預(yù)計(jì)，隨著需求逐漸復(fù)蘇，下半年的運(yùn)營(yíng)虧損將收窄。

　　全球?qū)π酒男枨笕匀粡?qiáng)勁，世界半導(dǎo)體貿(mào)易組織近日預(yù)測(cè)稱，2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到7009億美元，同比增長(zhǎng)11.2%。但有分析認(rèn)為，當(dāng)前這家韓國(guó)科技巨頭面臨前所未有的競(jìng)爭(zhēng)壓力，能否盡早在人工智能芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，成為其扭轉(zhuǎn)業(yè)績(jī)頹勢(shì)的關(guān)鍵。

　　值得注意的是，會(huì)計(jì)師事務(wù)所普華永道近日預(yù)警稱，到2035年，全球約32%的半導(dǎo)體生產(chǎn)可能因氣候變化面臨銅供應(yīng)中斷風(fēng)險(xiǎn)，這給全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來又一不確定性。

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