英特爾展示用于下一代先進芯片封裝的玻璃基板：互連密度提高 10 倍，光刻圖案失真減少 50%

　　據英特爾官網新聞稿報道，英特爾日前推出了用于下一代先進封裝的玻璃基板，英特爾公司高級副總裁兼裝配與測試開發總經理 Babak Sabi 表示，“這項創新歷經十多年的研究才得以完善。”

▲ 圖源 英特爾/侵刪

　　與現代有機基板相比，該玻璃基板具有“更好的熱性能、物理性能和光學性能”，可將互連密度提高 10 倍。該玻璃基板還能承受更高的工作溫度，并能通過增強的平面度將圖案失真減少 50%，從而提高光刻的聚焦深度，并為設計人員提供了更多的電源傳輸和信號布線靈活性。

　　得益于以上特性，增強的玻璃基板性能夠提高裝配良率，減少浪費，從而令使芯片設計人員能夠在單個封裝的較小尺寸內封裝更多的芯片(或芯片單元)，同時最大限度地降低成本和功耗。

　　英特爾表示，幾十年來，該公司一直是“半導體行業的領頭羊”。上世紀 90 年代，這家芯片制造商率先從陶瓷封裝過渡到有機封裝，并率先推出了無鹵素和無鉛封裝。

　　英特爾同時聲稱，下一代玻璃基板最初將用于需要較大尺寸封裝的應用，如涉及數據中心和人工智能的商業方面。該公司預計將從 2025 年后開始提供完整的玻璃基板解決方案，并有望在 2030 年之前在封裝上實現 1 萬億個晶體管。