H20重返中國(guó)市場(chǎng)在即，燧原和沐曦同日發(fā)布新一代AI芯片

　　7月27日的世界人工智能大會(huì)(WAIC)上，燧原科技和沐曦這兩家頭部國(guó)產(chǎn)AI芯片廠商首發(fā)各自新一代的主力AI芯片。

　　燧原科技新發(fā)布的L600芯片歷時(shí)兩年半開發(fā)，采用訓(xùn)推一體的架構(gòu)，亦即可用于大模型訓(xùn)練和推理。L600配備144GB的存儲(chǔ)容量，存儲(chǔ)帶寬為3.6TB/s，支持DeepSeek模型在訓(xùn)練過程中使用的FP8(8位浮點(diǎn)數(shù))低精度——低精度可提升訓(xùn)練速度和降低計(jì)算成本。

　　L600是燧原科技第四代芯片，上一代產(chǎn)品為2024年6月量產(chǎn)的S60推理芯片，面向大語(yǔ)言模型、多模態(tài)大模型、搜索廣告推薦、傳統(tǒng)AI模型等場(chǎng)景。在S60的基礎(chǔ)上，燧原科技還推出DeepSeek一體機(jī)，可運(yùn)行滿血版、蒸餾版不同尺寸的模型。

　　南都記者了解到，S60芯片目前已出貨7萬(wàn)顆，在國(guó)產(chǎn)卡落地規(guī)模上進(jìn)入前列，且覆蓋到國(guó)內(nèi)五大智算集群。其中，2024年12月，燧原科技在甘肅慶陽(yáng)建成萬(wàn)卡推理集群，使用了10016張S60算力卡。

　　燧原科技創(chuàng)始人兼首席運(yùn)營(yíng)官?gòu)垇喠纸榻B，公司的算力已支持騰訊諸多的互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景，并通過智算集群支撐騰訊產(chǎn)業(yè)生態(tài)客戶的業(yè)務(wù)拓展。

　　天眼查顯示，騰訊自2018年以來(lái)參與了燧原科技6輪融資，是其重要產(chǎn)業(yè)投資方。

　　

 

　　WAIC2025的燧原科技展廳。圖：楊柳

　　沐曦新推出的曦云C600延續(xù)了訓(xùn)推一體的方案，具備多精度的混合算力，同樣支持FP8精度。C600采用HBM3e顯存(第五代高帶寬內(nèi)存)，數(shù)據(jù)存儲(chǔ)容量從上一代C500的64GB提升至144GB。值得一提的是，HBM3e是當(dāng)前市場(chǎng)上較先進(jìn)的高帶寬內(nèi)存產(chǎn)品，僅次于最新的HBM4，英偉達(dá)旗下H100等芯片也搭載HBM3e。

　　沐曦聯(lián)合創(chuàng)始人、首席技術(shù)官彭莉稱，曦云C600實(shí)現(xiàn)芯片研發(fā)制造全技術(shù)流程的國(guó)產(chǎn)自主可控。但她同時(shí)表示：“如何打造基于國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈的可持續(xù)供給，是公司面臨的挑戰(zhàn)。”

　　招股書顯示，C600項(xiàng)目于2024年2月立項(xiàng)，投資總額約13.7億元。2024年10月，C600交付流片(芯片設(shè)計(jì)完成后、規(guī)模化制造前的關(guān)鍵環(huán)節(jié))，并于2025年5月完成回片，預(yù)計(jì)今年第四季度小批次量產(chǎn)。2025年4月，沐曦已啟動(dòng)了下一代的C700系列研發(fā)，投資總額約20.4億元，預(yù)計(jì)2026年第二季度開始進(jìn)入流片測(cè)試階段。

　　

 

　　WAIC2025沐曦展廳內(nèi)展示的曦云C600 GPU芯片。圖：楊柳

　　目前，沐曦的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)涵蓋三大類別：訓(xùn)推一體的曦云C系列、面向傳統(tǒng)人工智能場(chǎng)景的推理GPU曦思N系列、用于圖形渲染的曦彩G系列。曦云C系列是其中的主力產(chǎn)品。根據(jù)沐曦的招股書，2024年度和2025年前三月，曦云的C500芯片的收入占比分別高達(dá)97.28%和 97.87%。南都記者了解到，沐曦正在基于C500系列建設(shè)萬(wàn)卡集群。

　　招股書顯示，截至今年3月，沐曦的GPU產(chǎn)品累計(jì)銷量超過2.5萬(wàn)顆。上海證券交易所官網(wǎng)顯示，沐曦的IPO進(jìn)程已于7月19日進(jìn)入受理后的問詢階段。

　　采寫：南都N視頻記者 楊柳 王子黎 樊文揚(yáng) 發(fā)自上海